설명해주신 영상은 메리츠증권의 양승수 애널리스트가 출연하여 "AI 하드웨어 패러다임 변화와 그 안에서 폭발하는 핵심 부품(기판, MLCC) 시장"을 심층 분석한 내용입니다.

반도체 칩(GPU)의 발전 속도가 너무 빠르다 보니, 이제는 칩을 둘러싼 주변 부품과 소재들이 공급을 따라가지 못해 거대한 병목(Bottleneck)을 만들어내고 있습니다.

1. 하드웨어 패러다임의 변화: 단품 칩에서 ‘시스템(Pod)’으로

과거의 IT 기기나 서버는 PC처럼 메인보드에 CPU 하나, 메모리 몇 개를 꽂는 구조였습니다. 하지만 AI 시대는 다릅니다.

• 클러스터(Cluster)와 Pod의 등장: NVIDIA의 고성능 GPU(예: H100, B200 등)와 HBM을 수십 개, 수백 개씩 묶어 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터 시스템(Pod)을 빌딩처럼 구축합니다.

• 부품 계층화(Hierarchy) 발생: 칩 하나의 성능보다, 이 수많은 칩을 "어떻게 신호 손실 없이 연결할 것인가", "막대한 전력 공급과 발열을 어떻게 감당할 것인가"가 시스템 전체의 성패를 가릅니다.

• 결과적으로 반도체 칩을 받쳐주는 기판, 소재, 수동부품의 난이도가 과거와 비교할 수 없을 정도로 치솟았습니다.

2. 병목 1: 반도체보다 구하기 힘든 'ABF 기판'과 상위 소재

고성능 AI 반도체는 미세한 회로를 가지고 있어 일반 메인보드에 바로 꽂을 수 없습니다. 중간에서 다리 역할을 해주는 고성능 패키지 기판인 FC-BGA(특히 ABF 필름을 사용하는 기판)가 필수적입니다.

• 극심한 공급 부족(Shortage): AI 칩의 크기가 커지고 면적이 넓어지면서 기판 역시 대형화·다층화(20층 이상층을 쌓음)되고 있습니다. 이로 인해 면적당 생산 수율이 뚝 떨어져 기판 구하기가 하늘의 별 따기가 되었습니다.

• 상위 원자재의 품귀 연쇄 반응:

  • ABF(아지노모토 빌드업 필름): 일본의 아지노모토가 독점하는 이 핵심 절연 소재는 공급이 수요를 전혀 못 따라가고 있습니다.

  • CCL(동박적층판) 및 T-Glass(글라스 코어 소재): 기판의 뼈대가 되는 핵심 고부가 소재들까지 연쇄적으로 공급 부족이 발생하고 있습니다.

3. 병목 2: MLCC 슈퍼 사이클의 귀환

MLCC(적층세라믹콘덴서)는 전자제품 안에서 전류의 흐름을 안정적으로 조율하는 '댐' 역할을 합니다.

• 폭발적인 탑재량 증가: 스마트폰 한 대에는 약 1,000개의 MLCC가 들어갑니다. 반면, AI 서버 한 대에는 기본적으로 수십만 개가 탑재됩니다. 컴퓨팅 보드 한 장에만 1만 5,000개에서 2만 5,000개가 빽빽하게 들어갑니다.

• 초고가·고부가 시장: AI 서버용 MLCC는 엄청난 고온과 전력을 버텨야 하므로 기술 장벽이 매우 높습니다. 일반 모바일용보다 가격이 최소 3배에서 수십 배까지 비싸기 때문에 부품사들의 이익률을 극적으로 끌어올리는 중입니다.

4. 왜 시장은 '삼성전기'를 주목하는가? (그리고 저평가 이유)

삼성전기는 글로벌 MLCC 시장에서 일본의 무라타와 양대 산맥을 이루는 기술 강자이며, AI 서버용 고부가 MLCC 시장에서 이미 점유율 40% 이상을 확보한 핵심 공급사입니다.

하지만 그동안 주가가 상대적으로 무거웠던(저평가된) 명확한 구조적 이유가 있습니다.

• 스마트폰(레거시) 비중의 한계: 삼성전기의 전통적인 주력 매출처는 스마트폰과 일반 PC였습니다. 글로벌 스마트폰 및 중국 IT 경기가 침체되면서, AI 부문에서 아무리 엄청난 성장을 거두어도 전체 실적을 갉아먹는 착시가 있었습니다.

• 체질 개선(Pivoting)의 완성 단계: 삼성전기는 현재 스마트폰 범용 제품 비중을 줄이고, AI 서버용 MLCC와 전장(자동차 전자장비)용 MLCC 중심으로 라인업을 완전히 리모델링하고 있습니다. 구조적 변화가 숫자로 증명되는 시점이 다가오면서 시장의 재평가(Rerating) 바람이 불고 있습니다.